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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]再流焊设备-CN201320729644.5有效
发明人：刘铁军 -专利权人：航天长峰朝阳电源有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：一种再流焊设备，包括外壳，高精度温控表，漏电保护器，加热板，保险丝，所述外壳为高密度绝缘板，上顶板镶嵌有铝板，所述加热板设于外壳内，漏电保护器一端与输入电源相连，另一端连接高精度温控表，高精度温控表的控制电路与加热板相连该产品能够克服传统的再流焊产品造价较高、体积大、携带不方便等缺陷，利用高精度仪表信号控制加热组件实现高精度温度控制，体积只有同类产品的二分之一大小，生产成本只为同类产品的五分之一。并且实现了使用简化的设计和最少的元器件实现再流焊产品的高精度温度控制，具有稳定、可靠、安全，不受环境温湿度影响和高绝缘性等特点。
再流焊设备

[发明专利]卷对卷激光再流焊装置及再流焊方法-CN201780033018.3有效
发明人：金秉禄;赵完起;崔在浚 -专利权人：镭射希股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明涉及可照射均匀化的激光束，并可简单调节照射区域，用于提高生产性的卷对卷激光再流焊方法。本发明实施例提供卷对卷激光再流焊方法，上述卷对卷激光再流焊方法包括：步骤a)，使卷绕成卷形态的基板开卷并向一侧移送；步骤b)，在上述基板形成焊接部；步骤c)，在上述焊接部放置照射对象器件，在上述基板放置非照射对象器件
激光再流焊装置方法

[发明专利]再流焊温度场分析方法、装置、计算机设备-CN202010636811.6在审
发明人：宋志颖;周利坤 -专利权人：北京航天微电科技有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种再流焊温度场分析方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：根据动态模拟的过程数据，构建再流焊加热过程的传输带速度和再流焊各加热温度区功能的模型，和根据该构建的该再流焊加热过程的传输带速度和再流焊各加热温度区功能的模型，对该再流焊加热过程的各再流焊炉区的加载温度进行优化设计，获取该再流焊加热过程的加载温度曲线，以及根据该再流焊加热过程的加载温度曲线，对该再流焊加热过程的温度场进行动态仿真，获得该再流焊加热过程的各组件优化加载温度条件下的动态温度场。通过上述方式，能够实现提高再流焊各加载温度条件下的动态温度场的准确率。
再流焊温度场分析方法装置计算机设备

[发明专利]气相再流焊装置-CN201410762231.6在审
发明人：谭华强 -专利权人：重庆市库格尔电子有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件集成板焊接辅助设备领域，具体为气相再流焊装置，包括密封的蒸汽箱、输送管道和输送带，所述输送管道分为进料管和出料管，进料管和出料管同轴密封连接在蒸汽箱两侧，所述输送带贯穿在输送管道和蒸汽箱内所述蒸汽箱内壁顶部设置有冷却盘管，进料管和出料管与蒸汽箱的连接段也设置有冷却管，所述进料管和出料管上分别设置有溶剂回流管，溶剂回流管上设置有分解气体收集管，收集管汇流到气体处理箱中；本发明的有益效果在于：通过气相再流方式可以实现对元件进行无损焊接
气相再流焊装置

[发明专利]一种再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法-CN201910743601.4在审
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，结合响应面和人工蜂群算法减小再流焊冷却阶段下的焊点内的应力，具有很高的收敛可靠性和较高的收敛速度，能够较快地搜索到全局的最优解，极大的方便了后期焊点结构参数优化设计实现了减小再流焊冷却阶段下的焊点内应力的目标，进而提高了焊点再流焊后服役可靠性。
焊点冷却阶段减小收敛搜索人工蜂群算法服役可靠性全局最优解种群多样性参数优化测量系统焊点结构后冷却响应面最优解全局

[发明专利]一种基于代理模型的再流焊焊接工艺参数稳健性设计方法-CN202010948904.2有效
发明人：郑毅;龚雨兵;沈鸿侨 -专利权人：湖北三江航天红峰控制有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供一种基于代理模型的再流焊焊接工艺参数稳健性设计方法，涉及再流焊焊接工艺设计领域，包括步骤：确定用于代理模型设计的关键因子；设置所述关键因子开展稳健性设计的噪声变量波动范围；选择印制板上对温度变化最敏感和最不敏感的焊点的加热因子作为稳健性设计目标本发明有益效果：保证再流焊焊接稳健性的同时，降低再流焊焊接工艺参数设计的复杂度，缩短再流焊焊接工艺参数设计时间。
一种基于代理模型再流焊焊接工艺参数稳健设计方法

[实用新型]一种无铅再流焊装置-CN201620359309.4有效
发明人：刘晨;王冬冬;韩璐 -专利权人：陕西职业技术学院
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种无铅再流焊装置，包括控制台和再流焊台，所述再流焊台内设有若干热对流风扇、若干红外辐射板和冷却风扇，所述再流焊台下方从左至右依次设有入口、第一预热板、第二预热板、第三预热板、第四预热板、焊接装置、缓慢冷却区、自然冷却区和强制冷却区和出口，采用红外辐射板加热，增加热对流风扇，改进再流焊机烘道的保温层设计，提高温度的均匀性，合理安排辐射器位置，配合多点控温，使之可灵活设置焊接温度曲线
一种无铅再流焊装置

[发明专利]一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法-CN202110572894.1在审
发明人：李春泉;李雪斌;吴军;刘超;阎德劲;郑大安;黄红艳;张皓;刘正伟;杨昊;王玉斌;姜辉 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。
一种基于有限元仿真焊工曲线优化方法

[发明专利]热-超声-电磁多场复合再流焊方法-CN201310672744.3有效
发明人：田艳红;刘宝磊;孔令超 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：热-超声-电磁多场复合再流焊方法，涉及一种再流焊方法。所述方法步骤如下：将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；超声触头通过精密光学的对准装置拾取带有焊球的芯片元件并与PCB电路板上的焊盘对准；开启回流焊加热板，当回流焊加热板温度达到保温区时，在互连过程中开始施加超声和磁场，完成再流焊过程。本发明在热板-超声再流焊技术基础上施加定向的磁场，通过磁场强度和方向的调控实现较低温度下IMCs的定向、择优、快速生长，旨在在较低温度下快速获得力学性能优异的焊点，以提高电子器件可靠性。
超声电磁复合再流焊方法

[发明专利]大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法-CN202110280078.3在审
发明人：李春泉;杨昊;黄红艳;刘正伟;李雪斌;张皓;黄思源;闫丫丫 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G05B19/408 文献下载
摘要：本发明公开的大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法，涉及微电子封装领域，针对大尺寸再流焊焊接工艺，采用基于机器学习的混合神经网络参数优化方法。其优化过程为：收集大尺寸PBGA工艺参数，建立大尺寸PBGA再流焊工艺数据集，对数据进行预处理，建立混合模型，粒子群算法优化参数；其采用的混合神经网络比传统的神经网络算法具有更高的精度、更快的运算速度，更好的适合于该领域，通过改进的粒子群算法更好的选择工艺参数；本发明可以很好的为大尺寸PBGA再流焊生产提供良好的工艺指导。
尺寸 pbga 再流焊最优温度曲线参数设置方法

[发明专利]一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法-CN202210739717.2在审
发明人：李春泉;张皓;阎德劲;李雪斌;吴军;尚玉玲;王玉斌;杨昊;刘正伟 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法，用于指导微电子封装生产。根据德国CondensoXM Vac型真空汽相再流焊炉，得到工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到翘曲变形数据；利用ANSYS软件建立有限元仿真模型，将得到的翘曲变形量与IPC‑6012D标准进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺参数，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导。降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。
一种基于有限元仿真真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法

[实用新型]一种再沸器罐体缺陷修复结构-CN202222188015.8有效
发明人：丁超;麦卓宁;文译羚;惠俊;曾德根;武云龙 -专利权人：丁超
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种再沸器罐体缺陷修复结构，耐腐蚀焊板开有多个塞焊孔，塞焊孔内填充有焊料，塞焊孔用于将耐腐蚀焊板定位于腐蚀区域；腐蚀区域开有第一槽，耐腐蚀焊板设有第二槽，第一槽和第二槽盖合形成流道，流道内填充有用于连接罐体内壁和耐腐蚀焊板的焊料，流道呈蛇形或网状，流道的一端设有第一浇口，流道的另一端设有第二浇口，第一浇口在竖直方向的高度大于第二浇口；耐腐蚀焊板的边缘与罐体内壁焊接。对于大面积的腐蚀区域，设置少量的耐腐蚀焊板即可完成修复，在很大程度上降低石油化工领域的再沸器的修复工作量，修复后的设备使用寿命大大延长，可延长2个检验周期以上，即6年以上。
一种再沸器罐体缺陷修复结构

[发明专利]焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法-CN201910743829.3有效
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;高超;付玉祥 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
焊点再流焊焊后冷却应力测量系统方法

[发明专利]一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法-CN201810709933.6有效
发明人：于方;李思阳;吴广东;李海滨;丁颖;孟宪刚;任江燕;郭文强;晏杰;张玉卿;胡秋宁 -专利权人：北京控制工程研究所
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接
一种用于航天器电子产品 cqfp 器件安装方法

[发明专利]再流焊制程自动管理系统和方法-CN200510036271.3无效
发明人：史建卫 -专利权人：日东电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2005-08-04 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G05B13/02 文献下载
摘要：再流焊制程自动管理系统和方法，包括热管理系统、氮气管理系统、冷却管理系统，其上述系统通过多媒体和一控制系统连接，当进入再流焊制程时，控制系统开启上述系统且对其进行实时监控和管理，由于上述通过多媒体的控制系统自动控制上述热管理系统、氮气管理系统、冷却管理系统、温度曲线快速绘制功能、助焊剂清洗自动诊断系统、焊点可靠性评定系统、试验设计(DOE)方法、统计过程控制及诊断(SPCD)等等工艺过程，而实现了一种可靠性好，自动化控制的再流焊制程自动管理系统和方法
再流焊制程自动管理系统方法

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